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3M与IBM联手研发3D半导体新型粘接材料

2020-01-17 02:43:58来源:励志吧0次阅读

近日,明尼苏达州 ST PAUL 和纽约 ARMONK 联合报道:3M 公司和 IBM 公司日前宣布将共同研发一种新的粘接材料,用来把半导体封装成密集的叠层硅片 塔 (towers)。两家公司的目标是创制一种新型的材料。有了它,就可以史无前例地用100片独立硅片组合成商用。

这种叠层硅片将大幅度提高信息技术产品及产品的集成水平。例如,可以用这种方法把处理器、存储器和网络元件封装在一起成为 硅块 ,创制出比目前最快的微处理器还要快1000倍的计算机芯片,使智能手机、平板电脑、计算机和游戏设备的功能更加强大。

两家公司有可能使目前业界追求的硅片垂直叠层技术(即3D 封装)发生一次飞跃。这次联合研发将解决影响3D 硅片封装取得实质性进展的一些最棘手问题。例如,他们要研发的粘接剂必须能够使热量在密集叠装的硅片间有效传递,将逻辑电路等热敏器件中的热量散发出去。

现在的芯片,包括那些带有3D 晶体管的芯片,实际上都是2D 芯片,采用的是平面结构, IBM 研发副总裁 Bernard Meyerson 说, 我们的科学家正致力于研发新的材料,将极其强大的计算能力集成到一种全新的封装形式,即 硅片大厦 之中。我相信我们将创造硅片封装的最新技术水平,开发出一种速度更快、功能更强、耗能更低的新型半导体,这正是许多生产制造商,特别是平板电脑和智能手机生产商迫切需要的。

旨在把所有硅晶片粘接起来

如今,许多类型的半导体,包括用于服务器和游戏机的半导体,都急需单硅片专用的封装和粘接技术和方法。3M 和 IBM 将研发新的粘合剂,能一次性把成千上万的硅片粘接在一起。硅片粘接的过程就像用糖霜一层层粘合出威化饼一样。

根据合作协议,IBM 将利用自己的专长编制半导体的独特封装流程;3M 则将凭借其专门技术开发和生产粘合材料。

3M 希望与新一代半导体封装行业的先锋 IBM 公司携手合作,让各自的专业技能和行业经验得以发挥和利用, 3M电子市场材料部副总裁 Herve Gindre 说, 3M 已同 IBM 合作了多年,而这次的合作将把两家公司的关系提升到一个新的层次。能够成为创新性3D封装的研发方之一,我们很兴奋。

粘合剂是3M公司46个核心技术平台之一,3M的粘合剂工艺精湛,能满足客户的各种需求,广泛应用于包括半导体、消费电子产品、航空航天和太阳能等高科技领域在内的众多产品和行业。

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